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Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte, taladrado (rayos láser H 01 S 3/00) [2,3]

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CIP: B23K26/00, Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte, taladrado (rayos láser H 01 S 3/00) [2,3]

Entorno:
  • Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser [3]

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